За първи път Huawei показа процесора Kirin 9050 Pro, който задвижва сгъваемия смартфон Mate XT 2 и моделите от серията Mate 90. Това се случи на събитие, посветено на иновациите в технологиите за устройства, за което съобщи Huawei Central.
Въпреки че Kirin 9050 Pro вече е внедрен в сгъваемия на три части смартфон Mate XT 2 и във високия клас модели от серията Mate 90, китайската компания досега не беше показвала самия компонент пред публика.
На изложбения щанд Huawei представи и други компоненти на смартфона Mate XT 2, включително осмоъгълния модул на камерата, текстурирания заден панел и плочите на пантата Tiantong.
Върху корпуса на Kirin 9050 Pro са нанесени надписите „HiSilicon” и „2035”, а по краищата са разположени златни контактни пластини, става ясно от публикуваните снимки.
Процесорът е създаден на базата на концепцията „LogicFolding” и използва 3D архитектура, при която два полупроводникови кристала са подредени вертикално един върху друг. Този подход увеличава плътността на транзисторите и подобрява производителността на чипа, без да води до пропорционално увеличаване на площта му.
LogicFolding е иновативна технология за 3D пакетиране на чипове, разработена от Huawei с цел преодоляване на ограниченията, наложени от закона на Мур и американските санкции, както и за справяне с невъзможността за закупуване на модерно EUV оборудване и чуждестранни литографски системи.
Твърди се, че този нов дизайн осигурява 28% по-висока плътност на транзисторите и 42% по-висока производителност в сравнение с процесора от предишното поколение.
След налагането на ограничения от страна на САЩ върху доставките на технологии, Huawei се сблъска със сериозни предизвикателства, което принуди компанията да се съсредоточи върху разработването на собствени платформи.
