От Intel твърдят, че са открили проблема, който причинява сривовете на процесорите от 13-о и 14-о поколение

25.04.2025 14:13

Intel разкри причината за широко разпространените проблеми със стабилността, засягащи процесорите от 13-то и 14-то поколение. Компанията потвърди, че CPU устройствата изпитват “повишено работно напрежение” и че се подготвя корекция.

Според служител на Intel, анализът на върнатите процесори показва, че повишеното работно напрежение се дължи на грешка в микрокод алгоритъм, водещ до неправилни заявки за повишаване на напрежение към процесора.

Intel работи по пускането на микрокод пач за производителите на дънни платки в средата на август. Междувременно, засегнатите потребители се съветват да се свържат с поддръжката на Intel. Компанията първоначално потвърди, че разследва проблема през април, след получаване на доклади от собственици на Intel Core i9-13900K и i9-14900K, изпитващи чести сривове при игра и повишено натоварване.

(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});

Досегашните насоки от Intel и актуализациите на BIOS-а на дънните платки не решиха проблема със стабилността, дано този път да се успели наистина. Натискът върху Intel да реши проблема се засили през последните седмици, след като разработчикът на “Path of Titans”, Alderon Games, публикува видео, разкриващо “хиляди” сривове на играта, засягащи играчи с процесори Intel от 13-то и 14-то поколение. Междувременно, видео от Gamers Nexus заявява, че “не може да препоръча процесори на Intel” в момента поради продължаващите проблеми.В момента Intel са в незавидно положение и последното, което им трябва е скандал със стабилността на процесорите им. Затова със сигурност се страят да излязат от ситуацията.

Източник: tehnocafe.com

Технологии
Подобни  

В AMD прогнозират, че видеокартите ще достигнат потребление от 700W съвсем скоро

В интервю за VentureBeat вицепрезидента на AMD Сам Нафцигер, споделя плановете на компанията и основните предизвикателства, с които се опитват да с

Bluetooth LE Audio – новият стандарт в безжичното аудио

Bluetooth Special Interest Group (SIG) обяви, че е завършила окончателните спецификации за Bluetooth LE – следващото поколение на аудиоспециф

Qualcomm се готви да измести Intel от пазара на процесори за Windows лаптопи

Във вторник по време на ежегодния си Snapdragon Summit в Хаваите, Qualcomm обяви значително ново допълнение към своята